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规避线路板短路，从细节做起

线路板作为电子产品的基板，连接元器件的载体。在电子产的品中起着非常重要的作用，一款能满足终端产品性能的pcb电路板首先需要满足的就是不要短路，一旦短路会直接造成元器件损坏，系统崩溃。前期的所有努力全部白费。所以在检测方面需要注意以下几点

一：核对好线路图设计图，可以让短路的网络点亮，注意观察是否有容易碰到一块儿的，值得注意的是避免IC内部短路。

二：分区域排查，对于单双面pcb电路板，割线，分段通电排查。

三：使用仪器-—短路***分析仪器，是一种简单有效的方法。但也要注意仪器的质量和日常维护。

四：在焊接的时候要主要细节，焊接前，要扫视一下线路板，利用万用表检查关键电路。

只有注意细节，才能避免pcb电路板短路的发生。较少报废品。

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

pcb线路板基板的利用率

关系pcb电路板的售卖价格的除开工艺难度、规格大小还有板子拼板后的利用率。一般情况下一块1.2米左右的基板的利用率是百分之85左右。其他的15%左右被称之为边角料被当做废品便宜卖掉。所以在pcb电路板正式生产的时候，工程部门会给到客户一套在不影响性能要求的前提下，充分利用好基板。让客户得到更优惠的价格。

线路板从开料到丝印，期间的生产流程繁琐细致。会根据客户要求，满足客户对板厚、铜厚、阻焊、文字、表面处理的要求控制好公差。目前表面处理一般有镀镍、沉金、喷锡、osp。目前环保政策下都是做的无铅喷锡。板材常用有FR-4/FR-1/CEM-3/CEM-1等，都有等级之分。

琪翔电子对于单面板、双面板、四层板、六层板、八层板、多层板的制作有着十几年的经验。严格把关质量要求。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。