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PCB跑锡造成的短路的改善方法

跑锡造成的短路：

1、在退膜缸里操作不当引起跑锡；

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

改善方法：

(1) 退膜浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。线路板组装是一种比较精细的工作，在整个过程中，会有许多特殊的要求，我们不仅要检查连线是否正确，操作是否合乎规范，还有一些细微的防范事项，而且检查原理图也是比较关键的环节。

(2) 已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。

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