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PCB塞孔溢油的原因和危害

业界一般定义为≤0.6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理，不允许透光和藏锡珠。

单面、双面开窗溢油直接的后果就是造成线路板焊接不良、测试开路和湿润性不足等导致信赖性异常，从而导致线路板的报废，造成客户的抱怨。

为何会溢油呢？主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后***因要开窗，所以此类型孔内油墨未有经过***UV固化，孔内油墨呈液体状态，此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来，甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油。改善方法：(1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤，所以板与板之间间隔远一点，确保板面无划伤现象。

因此要改善此种溢油，就只能想办法把孔内油墨在显影前多做足预固化，且要使用专用塞孔油墨，显影前尽量UV固化等，使得在显影后不会溢流出来反粘到PAD上，因此要改善此异常也只能在塞孔油墨、塞孔孔径（孔内油墨避免塞冒）、预烤参数、预加孔透光点和后固化参数上做优化设计来达到改善的目的；因每个厂的制作条件和参数不尽相同，因此没有固定的改善方法，只能通过测试，寻找每个厂的参数，达到改善的目的。控制板PCB电路板生产厂家，东莞市琪翔电子有限公司，小家电控制板生产加工，要求高精密度。

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沉金pcb板氧化特征

通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征：

1.操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。

2.半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。

3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗。琪翔电子为您提供一系列的线路板、铝基板、高TGpcb电路板板抄板打样，样板加急打样，批量生产，品质保证，欢迎新老顾客咨询购买。

4.分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

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小家电控制定制厂家

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