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PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。

一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。

造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因？

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因,可以下方面调整：

1、和的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。

2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀***或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。

3、电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色。

4、后处理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,不要在电镀车间!

5、其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧 !因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!

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沉金pcb电路板厂家

目前，市场上pcb线路板大多选择的是沉金工艺，现在pcb电路板生产厂家做沉金板的比例更大，琪翔电子专注pcb电路板打样和小批量生产制造，品质保证，交期也很快速，我们沉金的板子做的很多，交期和品质都是有保证的。为什么沉金工艺这么受欢迎呢？沉金更容易焊接，不会造成焊接不良，沉金板相对镀金板的工艺成本要高，因为沉金工艺的板子含金量比镀金高出很多，沉金板一般用于要求相对较高的板子，平整度要好，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。所以，pcb线路板设计师在设计过程中会考虑到成本的问题，根据产品的市场不同，可根据自己的需求适当选择，琪翔电子为您提供沉金、镀金、喷锡、OSP等工艺，欢迎新老顾客咨询购买！

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