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多层电路板电镀镍金板不上锡的原因？

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因,可以下方面调整：

1、和的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。

2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀***或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗：XL=2πfL式中π为常数，f为导线通过信号的频率（Hz），L为单位长度导线的自感量（H）。

3、电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色。

4、后处理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,不要在电镀车间!

5、其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧 !因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!

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PCB镀镍层为什么会产生?有什么危害?

是镀镍过程中常见的故障，所谓，是目力所能见到的细孔。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温和真空环境的组合效应都有机会沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残留挥发物膨胀并产生盖板推理。的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成。有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或逐渐为镀层封闭。如直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被腐蚀。如止于镀层中部，则虽不致于立刻被腐蚀，但总是镀层的弱点，耐腐蚀性能降低，也影响了镀层的美观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障更为显著。

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?PCB电路板厂家如何能站稳市场？

手机电池pcb电路板厂家如何能站稳市场？

在挑选手机电池pcb电路板生产厂家的时候，我们通常会根据***性来判定一家手机电池pcb电路板工厂是否更具有优势，那么在PCB电路板生产厂家如何在市场站稳脚跟呢？

1、应该从生产技术方面着手。PCB电路板生产厂家应当连续不断的学习新的生产工艺，研发或采购相关的生产技术和生产线设备，只有硬件设备强大，才能够在PCB电路板市场不被时代所淘汰。

2、应该从原材料上严格把关。琪翔电子选用其选用生益材料、建韬材料和选用太阳油墨等，从源头上大大的保证了产品的品质和稳定性。

3、应重视订单交期。目前大的PCB电路板厂家的生产工艺和原材料基本上都能够符合消费者的使用需要，而整个订单的生产周期已成为各大厂商的竞争关键。琪翔电子为客户提供个性化的定制、一站式的服务，帮助客户降低成本、节省时间和优化产品。

4、应重视服务态度。无论客户规模的大小，订单量的大小，琪翔电子都给予同等的尊重。

PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在手机电池pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。

一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.手机电池pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。

造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。